تعزيزاً لريادة منتجاتها إنتل تحقق تطوّرات هامة في الركائز الستة للابتكار التقني (الجزء الأول)
احتفالاً بيوم البنية الهندسية 2020، الإدارة الفنية في إنتل تستعرض البنى الهندسية الجديدة والابتكارات المصممة لحقبة جديدة من الذكاء
بقلم: راجا كودوري
تؤمن إنتل بالقدرة الحقيقية للتكنولوجيا على إثراء الحياة، وتغيير العالم. بنت الشركة أعمالها على هذه القناعة منذ تأسيسها. بدأ ذلك مع عصر الكمبيوتر الشخصي، عندما وفرت التكنولوجيا فرصة التحول الرقمي الجماعي للمعرفة، والتواصل، واستقطبت مليار شخص إلى شبكة الإنترنت. وتبع ذلك عصر الأجهزة المتنقلة وخدمات الحوسبة السحابية كنقلة نوعية غيّرت الطريقة التي نعيش فيها. ويوجد الآن أكثر من 10 مليار جهاز متنقل ومتصل بأجهزة كمبيوتر عملاقة في السحابة الإلكترونية.
ونعتقد بأننا على أعتاب حقبة جديدة من الذكاء الاصطناعي، نختبر فيه 100 مليار جهاز ذكي ومتصل. وستلعب البنية الهندسية والأداء المتميز لتقنيات المعالجة دوراً هاماً في توفير هذه التقنيات للجميع، بما يثري حياتنا بأساليب تتجاوز حدود مخيّلتنا. إنه المستقبل الذي أرى فيه، أنا وزملائي من المهندسين في إنتل، مصدراً يومياً للإلهام والتحفيز.
نحن نولّد البيانات بمعدل يتجاوز سرعة قدراتنا الحالية على التحليل والفهم والنقل والتأمين وإعادة بناء هذه البيانات في الوقت الفعلي. ويتطلب تحليل هذا الكم من البيانات قدراً هائلاً من تقنيات الحوسبة السحابية. والأهم من ذلك، ينبغي حوسبة البيانات في الوقت الفعلي إذا أردنا الاستفادة منها في الحصول على الإحصاءات، مما يعني زمن انتقال منخفض، وتفاعل أكبر مع المستخدم. وتسعى إنتل جهدها لحل هذه المشكلة.
ومنذ نهاية عصر مقياس دينارد، ألهمنا استخراج القيمة الأسّية من تقنية الترانزستور للبحث عن منهجيات جديدة. وقادنا ذلك إلى ما ندعوه اليوم بالركائز الستّة للابتكارات التقنية، والتي طرحناها في يومنا المخصص للبنية الهندسية في ديسمبر 2018. ونعتقد أن إحراز التقدم في هذه الركائز عامل ضروري لمواصلة الجوهر الأسّي لقانون مور.
وفي إطار احتفالنا بيوم البنية الهندسية 2020 هذا الأسبوع، استعرضنا أسلوبنا في المضيّ قدماً بمجموعة واسعة من الإنجازات النوعية الجديدة والمشوقة. وأحرزنا تقدماً كبيراً عبر مزيجنا المتنوع من البنى الهندسية اللاموجهة، والموجهة، والمصفوفة والمكانية المصممة بأحدث تقنيات المعالجة، والمدعومة بتسلسلات هرمية متميزة للذاكرة، والمتكاملة في نظم متطورة يتم نشرها على نطاق فائق مع روابط بينية بسرعة الضوء، وموحّدة عبر تجريد مفرد للبرنامج، ومع وظائف معيارية لتحديد ميزات الأمان.
يمكنكم الاطلاع على الملف الصحفي للفعالية لمشاهدة جميع العروض التقديمية في يوم البنية الهندسية 2020، لكن اسمحوا لي بتسليط الضوء على بعض النقاط الهامة.
قدّمنا مزيداً من التفاصيل حول منهجيتنا الموزّعة في التصميم وخارطتنا المتطورة في مجالات التغليف. وأوضحنا مستوى إتقاننا للتفاصيل الدقيقة في تقنيات EMIB وFoveros عبر إجراء العديد من الاختبارات على المنتج من حيث الرسومات الجرافيكية ومصفوفة البوابات المنطقية القابلة للبرمجة، ومع العميل بالاعتماد على وحدة المعالجة المركزية ليكفيلد.
وشاركنا واحداً من أكثر التطورات تميزاً في خارطة الطريق الخاصة بترانزستوراتنا عبر طرح تقنيتنا الجديدة SuperFin 10 نانومتر، والتي تعيد تعريف تقنية FinFET مع مكثفات SuperMIM الجديدة، وتتيح أكبر تحسين فردي للعقد الخارجية في تاريخ إنتل، وتحقق تحسينات كبيرة في الأداء مقارنة بنقل العُقد بالكامل، وتمكين خارطة طريق رائدة للمنتجات.
وعندما ندمج جيلنا التالي من البنية الهندسية لوحدة المعالجة المركزية Willow Cove مع تقنيتنا SuperFin 10 نانومتر، تكون النتيجة عبارة عن منصة Tiger Lake الجديدة والمذهلة. لقد كشفنا عن تفاصيل البنية الهندسية لمنظومة المعالجة الرائدة والمرتقبة Tiger Lake والتي تمثل قفزة نوعية في أداء وحدة المعالجة المركزية، والرسومات الجرافيكية والذكاء الاصطناعي، وقدر أكبر من عرض النطاق الترددي للذاكرة، وميزات أمان إضافية، مع شاشة أفضل وفيديو أفضل وغيرها. وأعلم حرص الجميع للاطلاع على جميع التفاصيل المعنية بـ Tiger Lake، ونتطلع قدماً لمشاركة المزيد من هذه المعلومات خلال الأسابيع المقبلة.
